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欧系外资指出，联发科虽遭逢高通价格竞争，4G产品毛利率表现不佳，但第3季营益率和毛利率分别可望达24%、49%，欧系外资预期，联发科本季营收将季减4~12%，毛利率约在48.5%正负1%区间。
产品组合部分，欧系外资预期，联发科4G智慧手机晶片第3季出货量上看1000万套，本季4G智慧手机晶片至少有2000万套水准，明年首季将逾3000万套，明年4G晶片营收有望超越3G晶片，且明年第2季将推出4G入门款系统单晶片，对抗高通S210系列，届时也将有应用台积电（2330）20奈米或16奈米FinFET（鳍式场效电晶体）制程4G晶片产品推出。
苹果订单出现排挤
虽然有外资力挺，但市场近期传出，苹果下给台积电8寸晶圆厂的订单需求，超过预期，因此台积电已要求内部去外购8寸晶圆产能，虽然目前不清楚苹果何项产品需要如此大的晶圆产能，但8寸晶圆产能主要是在非苹果阵营客户，消息一出，让不少以非苹为主的IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计厂和驱动IC厂捏把冷汗，原因是从今年中起就陆续传出8寸晶圆产能吃紧的状况。
产业人士指出，苹果iPhone6产品多在12寸晶圆，会用到8寸晶圆可能是指纹辨识部分，8寸晶圆供应半导体上游除台积电外，也包括联电（2303），由于苹果订单的确会出现排挤，如果台积电真的向外购买8寸产能，预料也会先转进世界先进（5347）。
